• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: PCI-Express 4.0 x4, NVMe 1.3
• Gesamtkapazität: 1000 GB
• Sequenzielle Lesegeschwindigkeit: bis zu 5000 MB/s
• Sequenzielle Schreibgeschwindigkeit: bis zu 4400 MB/s.

Der weltweit erste PCIe 4.0 x4 ControllerDer weltweit erste PCIe 4.0 x4 Controller, Phison PS5016-E16 Controller, hergestellt von 28nm Fertigungstechnologie. Der fortschrittliche Fertigungsprozess stellt sicher, dass der PS5016-E16 genügend Rechenleistung für die ECC-Verarbeitung bietet, wenn er den neuesten 3D-TLC NAND-Flash aufnimmt. Das PS5016-E16 verfügt außerdem über acht NAND-Kanäle mit 32 CE-Zielen, DDR4-DRAM-Caching und eine PCIe 4.0x4-Schnittstelle. Wie bei den Features unterstützt der Chip das NVMe 1.3-Protokoll, LDPC-Fehlerkorrektur und Wear-Levelling, Over-Provision Technologien zur Verbesserung der Zuverlässigkeit und Haltbarkeit von SSDs. Toshiba BiCS4 96 Layers 3D TLC (800MT/s)Toshiba BiCS4 NAND Flash optimiert Schaltkreise und Architektur durch Erhöhung auf 96 Schichten für mehr Speicherplatz pro Fläche. Der Datendurchsatz von 800 MT/s auf der AORUS NVMe Gen 4 SSD übertrifft deutlich den von PCIe 3.0 x4 Geräten für eine überragende Speicherleistung. Mit dem neuen PCIe 4.0-Controller bietet AORUS NVMe Gen 4 SSD eine atemberaubende Geschwindigkeit: bis zu 5.000 MB/s für sequenzielle Lesen, und bis zu 4.400 MB/s sequenziellen Schreiben. Die sequenzielle Lese-Performance von PCIe 4.0 SSDs ist bis zu 40 % schneller als PCIe 3.0 SSDs. Machen Sie sich bereit für die nächste Generation der Computertechnik mit schnellerem und reibungsloserem Gaming, Streaming und grafikintensiven Rendering. Full Body Copper Thermal Solution für hervorragende PCIe 4.0 SSD-Leistung. Der Full Body Copper Heatsink berücksichtigt die Wärmeübertragung von wichtigen Komponenten auf der Vorder- und Rückseite des Geräts, dem Controller und dem NAND Flash. Vollkupfer-Kühlkörper haben 69 % höhere Wärmeübertragungskapazität im Vergleich zu Aluminium-Kühlkörpern und geben AORUS NVMe Gen4 SSD die beste Wärmeableitung für Lese-/Schreibleistung. Effizientes Kupfer-Wärmeverteiler-Design im Vergleich zu einem beschichteten M.2-Wärmeverteiler mit 27 Lamellen fügen mehr Fläche hinzu, was die Wärmeübertragung von Heizquellen verbessert, um die Wärmeableitung schneller zu erhalten.